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Yamaha Motor Revs Your Heart

电子元件贴装相关设备・贴片机

YSi-SP

3D高速锡膏印刷检查机

YSi-SP
YSi-SP
  • 适用于多种检查的“高速通用一体化贴装头”
  • 实现3D+2D检查、分辨率切换功能等高精度、高速度检查
  • 详尽而丰富的 M2M(Machine to Machine)解决方案
  • 丰富的SPC功能可实现多种统计处理
  • 适用于各种产品的选配项

基本规格

YSi-SP
对象基板尺寸 L510mm×W460mm ~ L50mm×W50mm(单轨机型)
※无双轨机型
水平分辨率(FOV尺寸) 1)25μm / 12.5μm(约50×50mm)
2)20μm / 10μm(约40×40mm)
3)15μm / 7.5μm(约30×30mm)
※均为标准选择式
高度分辨率 1µm
检查项目 锡膏印刷状态(体积、高度、面积、位置偏移)
电源规格 单相 AC 200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz
供给气源 无需空气
外形尺寸(突起部除外) L904×W1,080×H1,478mm
主体重量 约550kg
规格、外观如有变动,恕不另行通知。
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