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Yamaha Motor Revs Your Heart

电子元件贴装相关设备・贴片机

M20

混合型模块贴片机

M20
M20
标准支持1,480mm的超长基板
  • 标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能
  • 新机构多功能传送带实现了行业内最大的基板对应力
  • 实现3D复合贴装
  • 件类型/品种数的超群对应能力
  • 实现了终极的通用性和设置性

基本规格

M20
基板尺寸(未使用缓冲功能时) 最小 L50×W30mm~最大 L1,480×W510mm※1
    (使用入口及出口缓冲功能时) 最小 L50×W30mm~最大 L540×W510mm
基板厚度 0.4~4.8mm
基板搬送方向 左→右(标准)
基板搬送速度 最大900mm/sec
贴装速度(4轴贴装头+1θ)最佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH)
     (4轴贴装头+4θ) 最佳条件 0.15sec/CHIP (24,000CPH)
     (6轴贴装头+2θ) 最佳条件 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2
     (4轴贴装头+1θ) IPC9850 19,000CPH
     (4轴贴装头+4θ) IPC9850 19,000CPH
     (6轴贴装头+2θ) IPC9850 23,000CPH※2
贴装精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm
贴装精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
贴装角度 ±180°
Z轴控制 AC伺服马达
θ轴控制 AC伺服马达
可贴装元件高度 最大30mm※3(先贴最大元件高度为25mm)
可贴装元件类型 0402~120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件
元件搬送形态 8~56mm带式(F1/F2送料器)、8~88mm带式(F3电动送料器)、管式、矩阵盘式
元件带回判定 负压检查及图像检查
多语言画面显示 日语、中文、韩国语、英语
基板定位 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅
元件品种数 最大144品种(换算为8mm料带)36联×4
基板搬送高度 900±20mm
设备本体尺寸、重量 L1,750×D1,750×H1,420mm、约1,450 kg
电源 三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%(标准装备有变压器) 50/60Hz
最大消耗电力、设备电源容量 1.1kW、5.9kVA
空气压力、空气使用量 0.45Mpa、50(4轴)75(6轴)L/min.A.N.R.
※1
在6贴装头规格的情况下,最大为1,450mm。
※2
M20、M10通用选购品。
※3
“基板厚度+元件高度”最大为30mm。
规格、外观如有变动,恕不另行通知。
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