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Yamaha Motor Revs Your Heart

电子元件贴装相关设备・贴片机

S10

3D 混合型模块贴片机

S10
S10
可实现3D MID贴装实现极致的通用性
  • 可扩展到贴装3D MID
  • 强化基板应对能力
  • 灵活的元件/ 品种应对能力
  • 通用性极强的可切换性
3D MID:三维模塑互连器件=Molded Interconnect Device

基本规格

S10
基板尺寸(未使用缓冲功能时) 最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm(标准L955)
    (使用入口或出口缓冲功能时) 最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm
    (使用入口及出口缓冲功能时) 最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm
基板厚度 0.4〜4.8mm
基板传送方向 左→右(标准)
基板传送速度 最大900mm/sec
贴装速度(12 轴贴装头+2θ)最佳条件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm
贴装精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
贴装角度 ±180°
Z 轴控制/θ轴控制 AC 伺服马达
可贴装元件高度 最高30mm※1(先贴装的元件最大高度在25mm 以内)
可贴装元件 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~)
元件供给形态 8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定 负压检查和图像检查
支持多语种画面 日语、中文、韩语、英语
基板定位 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量 最大90 种(以8mm 料带换算)45 连×2
基板传送高度 900±20mm
主机尺寸、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg
※1
基板厚度+ 元件高度= 最高30mm。
规格、外观如有变动,恕不另行通知。
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