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Yamaha Motor Revs Your Heart

电子元件贴装相关设备・贴片机

YSB55w

高速、高精度倒装焊接机

YSB55w
YSB55w
  • 实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。
  • 可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊,使贴装能力达到13,000UPH
  • 高精度 ±5µm(3σ)
  • 高品质、通用性强

基本规格

YSB55w
对象基板 L240×W200~L50×W50mm
基板厚度 0.2~3.0mm
传送方向 左→右(选配: 右→左)
贴装精度 ±5µm(3σ)
贴装能力 13,000UPH(含实际生产处理时间的最佳条件下)
部品供給形態 12英寸晶片
对象元件 □2~30mm
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45Mpa以上
外形尺寸 L2,090×D1,866×H1,550mm(装备晶片供给装置时)
重量 约3,500kg (装备晶片供给装置时)
规格、外观如有变动,恕不另行通知。
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