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电子元件贴装相关设备・贴片机

PoP/SIP 应用技术

介绍高维融合SMT和半导体技术、高度混流装配

PoP/SIP 应用技术
PoP/SIP 应用技术
  • 8连贴装头,高速、高精度焊接
  • 对应多种类元件
  • 对应L460×W330mm的广范围
  • 可焊接任意角度
  • 焊剂转印对应

基本规格

PoP/SIP 应用技术
贴装头规格 8连贴装头、焊接角度0°~360°对应
可焊接区域 L460×W330mm
精度 3σ〈30μm
对应元件规格 芯片元件□1~□10mm,SMT元件0402~□31mm
供给元件种类 芯片元件:Max60类,SMT元件:Max48种(换算成8mm料带)
※ 详细内容请进行咨询。
规格、外观如有变动,恕不另行通知。
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