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3D混合型光学式外观检查装置 YRi-V 概要

可实现超高速、高精度的3D检查、面向所有SMT市场的万能型光学式外观检查装置。通过追加配备同轴照明、5μm镜头,还可对应设备市场领域的高精度检查。

3D混合型光学式外观检查装置 YRi-V
3D混合型光学式外观检查装置 YRi-V
  • 超高速3D检查56.8cm2/sec(本公司最佳条件下)
  • 超高精度3D检查 8方向投影装置
  • 4方向斜视图像检查 2,000万像素的4方向斜视相机
  • 设备检查 超高分辨率 5µm/同轴照明

功能/特点

超高速3D检查 56.8cm²/sec(本公司最佳条件下)

超高精度3D检查 8方向投影装置

4方向斜视图像检查 2000万像素的4方向斜视相机

设备检查 超高分辨率5μm/同轴照明

最适合于这样的生产现场

面向希望实施超高速、高精度的高规格3D检查的客户

通过追加配备同轴照明、5μm镜头,还可对应设备市场领域的高精度检查。

2D检查功能

  • 通过采用1,200万像素的新型高速相机和支持5μm同轴光学系统、具备贴片机同等以上的高刚性框架结构,实现了极高的反复检查精度。
  • 配有超高分辨率型5μm(设备、狭窄邻接型元件~)、高分辨率型7μm(0201mm~)、高速型12μm(0402mm~)的远心镜头,可实施高清晰的外观检查摄影。
  • 采用进一步发展进化的亮度、色度、形度的3种光学检查算法,通过图像提取,可以自动实施检查设定。
  • 除了新追加的同轴照明之外,还可根据白色3段LED、上段(H)中段(M)下段(L)、红色(R)绿色(G)蓝色(B)红外线(IR)的13种图像进行多种组合,实施特征检查。
  • 通过追加配备同轴照明、5μm镜头,可以高精度地实施WLCSP等产品的破损检查。
  • 通过CI照明,可对应焊角的RGB显示。尽管是FOV方式,但能够利用高刚性框架结构,使得视野与视野之间实现无缝图像结合,从而对大型元件进行检查。

3D检查功能

  • 采用超高速的3D检查功能,检查速度比现存的12μm规格加快1.6倍时,比7μm规格加快2倍。
  • 可使用最多8个方向(4方向+4方向)的投影装置,从多个方向进行邻接检查。实现了超高精度的测量和无死角的形状检查。
  • 扩大了3D检查的测量范围,可对应高度达25mm的3D形状检查。
  • 通过用细分化的线框对锡膏进行描绘,可以实施锡膏形状的检查。
  • 通过与2D检查进行组合测量,即使是面向设备领域的WCSP形状再现作业,其形状判别也非常容易。

4方向斜视相机

  • 相机性能从5M提升到20M。通过采用新研发的移轴镜头,还可获得细致清晰的斜视图像。
  • 在实施2D、3D摄影的同时,还能拍摄斜视图像。可将损耗控制在最小限度,精准对NG部位进行目视确认。
  • 也可对锡膏的有无、桥接检查等重点目视确认部位进行自动检查。

灵活的双轨系统

  • 固定传送轨道以外的2、3、4号轨道也可运行。能够与所有的生产线进行连接。

自动化,省人化软件对应方案

  • 更新了GUI,兼具先进的设计性和易观看性。通过采用新研发的YSUP-PG,可支持GERBER变换、CAM变换(ODB++)、CAD变换(ASCII变换)。还可从贴片机的元件数据进行简单变换。根据客户所使用的数据,能够预先简便地创建检查数据。
  • 通过采用自动决定检查框、自动设定照明参数、自动校正位置、降低过剩判定等功能,实现了判定自动化,使得数据调谐的时间缩短了50%。
  • 面向高端用户进一步丰富了各种数据创建及检查支援的功能,比如有效利用AI的元件资料库的自动匹配功能、元件资料库的超简单创建功能、二次判定的AI支援功能等。
  • 自动创建DIP检查数据功能,不仅限于SMT,还开发有基板背面的通孔数据坐标的自动附加功能。在后工序中可实施双面检查。
  • 具备贴片机互连功能:QA Option及移动终端判定,操作人员可在移动终端上对不良图像进行判定,有助于实现省人化。

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