本文へ進みます

Yamaha Motor Revs Your Heart

电子元件贴装相关设备・贴片机

高速/高精度倒装芯片焊接机 YSB55w 概要

与以往机型相比,实现了约3倍的生产率和约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场中掀起“半导体组装革命”。

高速/高精度倒装芯片焊接机 YSB55w
高速/高精度倒装芯片焊接机 YSB55w
  • 实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。
  • 可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊,使贴装能力达到13,000UPH
  • 高精度 ±5µm(3σ)
  • 高品质、通用性强

功能/特点

可高速对8个元件进行同时吸取和同时转印,贴装能力达到13,000UPH

多模供料装置

晶片供给装置

高刚性框体及横梁

最适合于这样的生产现场

面向主要从事通用型半导体产品批量生产业务的客户

在更高层次上融合了高速、高精度、高通用的特性

高速焊接:UPH13,000+

  • 8焊头/传送台×2=16焊头结构。
  • 采用雅马哈传统的直驱式多用途贴装头技术,实现了高速性。
  • 可在两个传送台上进行8模同时吸取、同时转印的并行处理。

高精度焊接:5um

  • 基于彻底的结构分析和全面的验证试验开发而成的高刚性框体。
  • 可对装置状态随时间发生的变化进行弥补的精度校正处理系统。
  • 采用高分辨率的凸点识别相机,实现了高速、高精度的贴装位置校正。

极强的通用性,使得生产品种的切换更为轻松简便

  • 装配工具自动更换装置
  • 通过单触操作即可简便更换焊剂板,确保了稳定的转印膜厚设定。

相关链接