47th INTERNEPCON JAPAN
介绍过去的展览会、活动信息
The Real Deal
展会概况
| 展览时间 | 2018年1月17日(周三) - 19日(周五) |
|---|---|
| 地点 | 东京国际会展中心 (Tokyo Big Sight) |
| Booth No. | East 2 Hall, E13-48 |
出展的新产品
- Z:LEX YSM20R
- 高端高效模块贴片机
- Σ-G5SⅡ
- 高端模组贴片机
- YSi-SP
- 3D高速度锡膏印刷检查装置
- Auto Loading Feeder
- 自动续料供料器
- Z:TA-R
- 超高速模块贴片机
- Z:LEX YSM20/YSM20W
- 高效模块贴片机
- YSM10
- 小型高速模块贴片机
- YSi-V
- 高端混合型光学式外观检查装置
- Intelligent Factory
- IoT/M2M Integration system
- Pioneer Option Tools 2
- P-Tool关联选配软件 贴装CAM系统