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电子元件贴装相关设备・贴片机

3D高速锡膏印刷检查装置 YSi-SP 概要

备受期待的雅马哈制SPI。从印刷机到AOI,可提供一站式解决方案。

3D高速锡膏印刷检查装置 YSi-SP
3D高速锡膏印刷检查装置 YSi-SP

备受期待的雅马哈制SPI。从印刷机到AOI,可提供一站式解决方案。

  • 适用于多种检查的“高速通用一体化贴装头”
  • 实现3D+2D检查、分辨率切换功能等高精度、高速度检查
  • 详尽而丰富的 M2M(Machine to Machine)解决方案
  • 丰富的SPC功能可实现多种统计处理
  • 适用于各种产品的选配项

功能/特点

一种工作头即可对应多种检查“单工作头解决方案”

使用结合了3D与2D的独特计算法进行高进度计算

详尽而丰富的M2M解决方案

可实施多种统计处理的SPC功能

最适合于这样的生产现场

面向希望将SMT生产线尽可能统一为同一厂商设备的客户(无论新建还是现存生产线)

同一厂商独有的详尽而丰富的M2M解决方案

通过SPI与各种设备的互联,为提高生产效率和改良品质做出贡献

  • 利用自动生产切换功能,为提高生产效率提供支援。
  • 采用N点对照功能,可对不良原因进行追踪,为提高品质、消灭不良助一臂之力。
  • SPI⇔锡膏印刷机|印刷信息的反馈
  • SPI⇔贴片机|坏板标记信息的反馈
  • SPI⇔AOI|远程判定
  • SPI⇔点胶机|点胶检查数据的自动变换

宣传视频

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