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电子元件贴装相关设备・贴片机

3D混合型光学式外观检查装置 YSi-V 概要

1台设备同时配备了2维检查、3维检查、4方向倾斜图像检查功能。TypeHS2机型还进一步优化了高速化技术,实现了行业顶级的检查速度。

3D混合型光学式外观检查装置  YSi-V
3D混合型光学式外观检查装置  YSi-V
  • 1台设备可同时配备2维检查、3维检查、4方向倾斜图像检查功能,检查能力较以往提高2倍以上
  • 2D 高速、高分辨率2维检查
  • 3D 高度、倾斜面3维检查(选配)
  • 4D∠ 4方向斜视相机(选配)
  • 为高品质生产提供支援的各种软件
YSi-V

功能/特点

贴片机制造工艺培育而成的坚固框体

2D 高速、高分辨率的2维检查

3D 高度、倾斜面的3维检查(选配)

4D∠ 4方向斜视相机(选配)

最适合于这样的生产现场

面向希望使用1台设备完成所有高精度检查的客户

1台设备不仅具有2D、3D检查功能,而且还能对应4方向倾斜图像检查的万能型检查装置

2D检查功能

  • 采用1,200万像素的高分辨率相机和与贴片机同等的高刚性框体,实现了极高的反复检查精度。
  • 配有高分辨率型7μm(0201mm~)、高速型12μm(0402mm~)的远心镜头,可实施高清晰的外观检查摄影。
  • 采用传承于Ysi系列产品的亮度、色度、形度的3种光学检查处理方式,通过图像抽出,可以自动实施检查设定。
  • 可根据白色3段LED、上段(H)中段(M)下段(L)/红色(R)绿色(G)蓝色(B)红外线(IR)的10种图像进行多种组合,实施特征检查。
  • 通过CI照明,可对应焊角的RGB显示。尽管是FOV方式,但能够利用高刚性框体,使得视野与视野之间实现无缝图像结合,从而对大型元件进行检查。
  • 旋转式激光检测:可以对高型连接器等元件的邻接部位进行检测。 标记装置:可以对没有条形码的基板自动标记基板名称。

3D检查功能

  • 充分发挥2D+3D的功能特征,通过IR(红外线)照明,可对每张基板的基板高度基准进行准确识别,实现高精度的3D检查。
  • 对于采用2方向莫尔条纹照射会产生暗影的大型元件周围,可通过4方向莫尔条纹照射,实现精密的3D复原。
  • 在TypeHS2机型中,新开发了7μm专用的3D照射装置。通过与高清晰模式进行组合使用,使得其性能比以往机型大幅改进,在极小型细微元件的检查中实现了稳定检测。

4D检查功能

  • 使用4方向斜视图像摄影相机,在实施2D、3D摄影的同时,还能拍摄斜视图像。可将生产节拍时间的损耗控制在最小限度,无需手持基板也可对NG部位进行目视确认。
  • 可对锡膏的有无、桥接检查等重点目视确认部位进行自动检查。

M2M功能

  • 通过使用P-tool AOI Limited(YSi-OS iPRODB)、维修站(目视判定)、远程检查站(图像判定)等脱机软件,为检查工序提供支援。
  • 利用N点对照软件,除了对回流焊前后进行核对,还可以在一个画面上同时显示出SPI、贴片机识别图像、履历信息等,非常有助于对发生不良的时间、原因进行分析。
  • 采用QA Option(移动终端判定软件),可瞬时将不良品信息从检查装置反馈/前馈到贴片机上,从而停止贴片机,防止不良扩大。

面向重视生产启动的容易性及设备间互联的客户

备有各种可缩短产品生产时间的软件和支持体制

数据制作、M2M功能、DIP检查

  • 在雅马哈标准资料库中,免费提供大约有80,000种SMT元件的标准检查资料。只需选择元件形状进行粘贴,即可完成检查数据的制作。
  • 采用脱机视觉编辑器软件,尽管是FOV方式,但可作为1张基板的图像进行无缝结合,在脱机制作检查数据时可以对视野进行变更。
  • 通过利用检查字符串的自动登记功能,只需指定想要进行OCR检查的字符串,即可自动输入检查所必要的信息,可以缩短数据制作的时间,实现简略化作业。
  • 可以从拍摄的原始基本图像中获取焊盘信息,自动将其变更为符合IPC标准的检查数据。
  • 采用新开发的AI-自动匹配资料库功能,可以对制作检查数据的资料进行选择,并自动粘贴,取消了手工作业,不仅实现了作业简洁化,而且消除了人为设定的失误,作业时间也缩短至1/10。
  • 通过使用P-tool AOI Limited(YSi-OS iPRODB)、维修站(目视判定)、远程检查站(图像判定)等脱机软件,为检查工序提供支援。
  • 利用N点对照软件,除了对回流焊前后进行核对,还可以在一个画面上同时显示出SPI、贴片机识别图像、履历信息等,非常有助于对发生不良的时间、原因进行分析。
  • 采用QA Option(移动终端判定软件),可瞬时将不良品信息从检查装置反馈/前馈到贴片机上,从而停止贴片机,防止不良扩大。

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