专业术语表
向您介绍电子元件表面贴装相关设备和贴片机的通用技术术语。
| 术语 | 解释 |
|---|---|
| 印刷电路板 | 在安装行业中，是指在板状的“物体”上形成电子电路的板，用于安装和贴装电子部件。通常,将在玻璃纤维的布上用玻璃环氧树脂固定而制成的物品通称为"玻璃环氧树脂基板",还存在以铝为主材料提高了散热性的"铝基板"、可活动部分具有弯折耐受性的"柔性基板(FPCB)"等几种基板。在这些基板出现之前，主要以酚醛树脂固化纸材料而制成的纸酚基板为主。 |
| 基板表面处理 | 在原始基板的状态下，预先对焊盘部分进行诸如喷锡，电解镀金，化学镍金和有机保焊膜的处理，以便于焊接。 |
| 单片 | 构成集合基板的1个基板(例如:该集合基板在1片上有4个片)。 |
| Jumper | 连接导体焊盘以实现单面基板等的三维布线的部件。有时也被称为零欧姆电阻。 |
| 集合基板 | 为了降低原始基板的生产单价和高效地进行安装工序，将多张基板（单片）集中在一张基板（薄板）上。 |
| 铜箔 | 用作基板导体焊盘材料的薄铜。有电解铜箔和轧制铜箔两种，除柔性基板(FPCB)外，均使用电解铜箔。 |
| 不良品标记 | 在具有多个单片的基板中，从发生不良的生产对象里移除的单片上附着的不良品标记 |
| 组合基板和叠层基板 | 由多个电子电路层组成以形成复杂的电子电路的基板。 |
| V槽 | 在安装工序过程之后，为了更容易分割个件或不需要的部分而设置的槽。 |
| 标准标志基准标记 | "为了在贴片机或印刷机等上进行高精度的位置对准而在基板上设置的基准点。通常，在基板的对角线上设置两个点标记，以进行XYR的偏差和基板的膨胀/收缩的校正。 为了确保与安装部件的焊盘的相对精度，通常使用铜线路（焊盘）作为标记。" |
| 柔性印制板 | 基板是薄片状的，具有柔韧性。多用于产品的活动部分等。 |
| 绘图仪图 | 通过计算机控制移动笔等书写工具在纸上输出图形数据的装置被称为绘图仪，在SMT中输出印刷电路板的布线信息的装置被称为绘图仪图形。用于检查电源线和重要线路的布线等。 |
| 刚性硬质基板 | 指基板中硬质基板的总称。 |
| 保护层 | 用于绝缘体的涂层材料，该涂层材料覆盖在安装基板的表面以防止电子电路暴露，一般呈绿色防止由于无意中放置在基板上的锡膏等导电物质而引起的短路。 |
