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3D混合型光学式外观检查装置 YSi-V 基本规格/外观尺寸

1台设备同时配备了2维检查、3维检查、4方向倾斜图像检查功能。TypeHS2机型还进一步优化了高速化技术,实现了行业中较高水准的检查速度。

基本规格

YSi-V
对象基板尺寸mm L610 × W560(最大) ~ L50 × W50(最小)(单轨机型)
※支持L750mm的长基板(选配)
相机像素 1200万像素
分辨率 12µm / 7µm
检查对象 刚贴装后的元件状态、固化后的锡膏及元件的状态
电源规格 3相 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部除外) L1,252 × W1,498 × H1,550mm
主体重量 约 1,300kg
因改良需要,规格及外观可能会有所变更,恕不另行通知。

外观尺寸

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