配备有可提高小型芯片元件贴装性能的转塔式贴装头。继承了“单一贴装头解决方案”的特长，无需更换贴装头，在保持高速性的状态下可支持范围广泛的元件贴装，从0201mm的超小型芯片元件到12×12mm、高度6.5mm的中型、异形元件，均可对应。

大幅提高零部件传送速度。支持RM贴装头的高速吸着，实现高生产率。

只需剪断编带并插入，操作简单，减轻供料作业的负荷。另外，通过安装双卷盘，实现供料时机平准化，将因供料不及时所导致的停机风险降低。

提高灵活性，可支持的最大基板宽度为510mm。而且还实现了高速传送，基板更换时间也大幅缩短。

※仅对应YRM20的　2横梁机型

通过采用Σ系列产品的跨区运行技术，大幅减小了2个贴装头的干扰区域，提高了生产效率。

这是一种多功能型贴装头，不仅具备高速性，而且还兼备通用性，从0201的微小元件到55×100mm、高度15mm的超大型元件均可对应。另外，通过与RM贴装头进行组合使用，还可高速贴装各种尺寸的元件。

是一种元件对应能力极强的贴装头。从03015mm的超小型元件到55×100mm、高度30mm的超大型元件均可对应。另外还支持载荷控制。

可根据贴装能力及生产形态，X轴可选择双横梁或者单横梁结构，实现了通用平台。

标准配备有微小元件窄间距贴装所必要的轻量吸嘴，可实现高速低冲击的贴装。而且，吸嘴ID完备，维修性也得以提高。

配备侧视摄像头，提高小型零部件的搭载质量。可选配兼容性检查器。All Image Tracer(选配)可保存各种零部件识别图像，为实装质量分析提供强有力的支持。

通过自我诊断、自我修复功能，可使吸嘴及供料器持续保持清洁的状态，继续维持高品质的生产。

最多可收纳30个工件箱的大容量托盘供料装置。以工件箱为单位、以料斗为单位可进行不间断托盘供料，实现高效率的托盘供料及不停机生产。

节省空间、具有较高性价比的10层料斗托盘供料装置。

可自动配置顶针。通过与自动生产准备功能组合使用，可以大幅减轻生产品种更换时的工作负荷。