配备有可提高小型芯片元件贴装性能的转塔式贴装头。继承了“单一贴装头解决方案”的特长，无需更换贴装头，在保持高速性的状态下可支持范围广泛的元件贴装，从0201mm的微小型芯片元件到12×12mm、高度6.5mm的中型、异形元件，均可对应。

是一种泛用型贴装头，不仅具备高速性，而且还兼备通用性，从0201mm的微小型元件到55×100mm、高度15mm的大型元件均可对应。

是一种元件对应能力更宽范围型贴装头，从03015mm的微小型元件到55×100mm、高度30mm的大型元件均可对应。另外还支持载荷控制。

通过独立贴装和交互贴装两种生产方式的组合，以及新开发的双轨4贴装平台的设计，可高效对应多样机种的生产。不同轨道生产不同机种时，也能实现非常高的生产效率。

可自动配置顶针。通过与自动生产准备功能组合使用，可以大幅减轻生产品种更换时的工作负荷。

通过自动更换吸嘴，实现高效生产。可一键式更换吸嘴站，提升切换及维修效率。

采用高刚性底座等抑制设备的振动，并通过相关治具进行的精度校正，从而实现±15μm的高精度。

通过测量基板高度的方式，实现贴装高度的控制，从而控制贴装面、部件底面的相对高度。并通过与低静负荷吸嘴的组合，减轻对更小型元件的负荷。

可收纳30个料盘的大容量托盘供料装置。以料盘为单位的不停机供料，实现了生产线无停止的连续生产。同时推出节省空间且性价比优异的10层料盘供料装置“cATS10R”。

通过自我诊断、自我修复功能，可使吸嘴及供料器持续保持清洁的状态，继续维持高品质的生产。

只需剪断编带并插入，操作简单，减轻供料作业的负荷。另外，通过安装双卷盘，实现供料时机平准化，将因供料不及时所导致的停机风险降到更低。