本公司参加了 “Productronica India”

关于在中国制止仿冒品销售的声明 ~制止销售用于贴片机的仿冒品供料器~

本公司参加了 “23rd Jisso Process Technology Exhibition”

本公司参加了 “36th INTERNEPCON JAPAN”

本公司参加了 “IPC APEX EXPO 2022”

本公司参加了 “NEPCON ASIA 2021”

雅马哈发动机智能机器（苏州）有限公司苏州总部搬迁至新办公大楼、增加员工以及扩充产品展览室。

混合贴装设备 “i-Cube10（YRH10）” 新款上市

3D混合型光学式外观检查装置 “YRi-V” 新款上市

本公司参加了 “34th INTERNEPCON JAPAN”

高端高效模块贴片机 “YRM20” 新款上市

本公司参加了 “21st Jisso Process Technology Exhibition”

本公司参加了 “48th INTERNEPCON JAPAN”

高端模组印刷机 "YSP10" 新款上市

本公司参加了 “20th Jisso Process Technology Exhibition”

Intelligent SMD Storage System “YST15” 新款上市

本公司参加了 “47th INTERNEPCON JAPAN”

高端高效模块贴片机 “Z:LEX　YSM20R” 新款上市

高端模组贴片机 “ΣｰG5SⅡ” 新款上市

3D高速度锡膏印刷检查装置 “YSi-SP” 新款上市

自动续料供料器 “Auto Loading Feeder” 新款上市

本公司参加了 “19th Jisso Process Technology Exhibition”

高端混合型光学式外观检查装置 “YSi-V 12M TypeHS2” 新款上市

本公司参加了 “46th INTERNEPCON JAPAN”

小型高速模块贴片机 “YSM10” 新款上市

本公司参加了 “18th Jisso Process Technology Exhibition”

超高速模块贴片机 "Z:TA-R" 新款上市

本公司参加了 "45th INTERNEPCON JAPAN”

与以往机型相比3D检查效率提高了约25%实现了高速化的高端混合型光学式外观检查装置“YSi-V 12M TypeHS”新款上市

实际生产节拍提高了5%的高速机“∑(SIGMA-F8S)”与扩大了基板支持能力的“Z:LEX(YSM20W)”新款上市

高速、高精度倒装焊接机　“YSB55w" 新款上市

本公司参加了 "17th Jisso Process Technology Exhibition”

本公司参加了 "44th INTERNEPCON JAPAN”

本公司参加了 "16th Jisso Process Technology Exhibition （封装工艺技术展）"

高效模块贴片机 “Z:LEX" 新款上市

高性能小型印刷机 ”YCP10”新款上市

本公司参加了“43rd INTERNEPCON JAPAN”

高端混合型光学式外观检查装置 "YSi-V" 新款上市

本公司参加了 "15th Jisso Process Technology Exhibition （封装工艺技术展）"

雅马哈 高速点胶机"YSD"新款上市

本公司将参加"42nd INTERNEPCON JAPAN"

本公司参加了"14th Jisso Process Technology Exhibition （封装工艺技术展）"

雅马哈 3D Ｘ射线混合式检查装置“YSi-X”新款上市

支持高度达45mm的大型、不规则元件的表面贴片机
支持大型、不规则元件的小型模块式贴片机“YC8”新款上市

实现了较高的贴装速度与面积生产率的表面贴片机
雅马哈 高密度模块式 “YSM40” 新款上市

采用双段输送台×双网板方式
既实现了以往机型2倍以上的高速性又兼备多样功能的锡膏印刷机
雅马哈 D×D印刷机 “YSP20” 新款上市

雅马哈 发动机表面贴片机累计销售突破3万台

在欧洲、美国相继成立IM事业的销售公司

灵活应用表面贴片机的技术资源推出小型通用组装单元 雅马哈 “YSC1”