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混合贴装设备 i-Cube10 概要

适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件 混合贴装的雅马哈自主研发的混合贴装设备

混合贴装设备 i-Cube10
混合贴装设备 i-Cube10
  • 混合贴装　实现了半导体元件与 SMD元件的混合贴装
  • 高速/高精度贴装　±15μm（Cpk≧1.0）　CPH10,800（晶片供料时）※本公司最佳条件下
  • 改进元件供料 可支持　电动供料器
  • 支持大型基板 L330 x W250mm
混合贴装设备 i-Cube10 特长
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