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混合贴装设备 YRH10 / YRH10W 概要

适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件 混合贴装的雅马哈自主研发的混合贴装设备

混合贴装设备 YRH10 / YRH10W
混合贴装设备 YRH10 / YRH10W
  • 混合贴装
    单机兼容表面贴装元件和半导体元件。无需多台设备即可节省空间与成本，强化多样化产品的生产能力。
  • 高速/高精度贴装
    融合兼顾高速性与高精度的技术。在保持±15μm精度的同时合理化贴装速度，提升生产效率和品质。
  • 高通用性、省人化
    合理化切换调整，削减常规作业。实现操作员负荷减轻和稳定运行。
混合贴装设备 YRH10 / YRH10W 特长
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功能/特点

实现半导体元件（晶圆供料）与SMD元件（料带供料）的混合贴装

通过荷重控制防止元件破损

快速可靠地促进改善

支持12英寸晶圆【仅限 YRH10W】

混合贴装设备 YRH10 / YRH10W 特长

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