混合贴装设备 i-Cube10 特长
适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件 混合贴装的雅马哈自主研发的混合贴装设备
半导体元件与SMD元件的混合贴装
可对应多种多样的供料形态和贴装流程，一台设备即可实现半导体元件与SMD元件的基板贴装。另外，还标准配备有贴装后检查功能。
供料形态
粘接剂浸膏针头（选配）
模块元件的制造工序例
备有各种料盘
晶片用料盘（标准）
华夫式托盘用料盘（定制）
料盘安装数量：最多9个
料盘安装数量：最多4个
高速/高精度贴装
对半导体元件贴装中被格外重视的贴装精度进行了改进。
而且，将贴装头的吸嘴数量变更为10个，在维持贴装精度的同时，还实现了较高的生产率。
附带扫描相机的 直列式贴装头
从微小元件到中型/异形元件均可对应的高速通用型贴装头。
通过采用扫描相机，可在最短距离完成从拾取到贴装的动作，实现了较高的生产率。
多重精度校正系统“MACS”
新校正功能 ＋ 高精度定位
通过采用雅马哈自主研发的多重精度校正系统，实现了±15μm（μ+3σ）的贴装精度。
支持电动供料器并配备充足的选配
支持电动供料器，提高了料带供料元件的拾取精度。
通过与多重精度校正系统“MACS”进行组合使用，实现了高精度的元件拾取和贴装。
ZS供料器
本设备支持与贴片机通用的电动式智能供料器（SS/ZS/ZSR）。通过使用这种小型轻量的供料器，可以提高作业效率，减轻操作人员的工作负担。
自动续料式供料器
对于可预先安装2卷料盘的自动续料式供料器，也能够加以对应。无需拼接料带，可对元件供料的时机进行分散处理。大幅抑制了因元件用尽所导致的生产率下降问题。
各种各样的选配
可自动对特殊吸嘴及备用吸嘴进行更换。
备有吸嘴站、排气站等适用于各种用途的选配。
选配件列表
- 吸嘴站
- 排气站
- 激光式基板高度测量传感器
- 吸嘴高度补正式触摸传感器
- 多功能相机
（可选配前侧1套组件：视野范围□20mm） - 除静电器（料带供料器侧/晶片侧）
- IT Option※
- YSUP对应件※
- 转印装置
- 支持晶片图（附带条形码读码器）※
- 引脚检测传感器
- LED机内灯
- 暂置台（设置在设备前侧：最多1个）
- 罩板（传送带出入口的安全罩）
- QFP回收传送带
- 监控屏调整器
- 卷盘支座
- 空带盒
- 平板环托盘（6、8英寸追加部分）
※：有关详情，请予以咨询
可对应各种各样的生产流程
根据不同的生产产品，可以定制与之匹配的布局结构。
使得通用性和生产效率均得到提高，为实现高效的生产工序做出贡献。
标准布局结构
■前侧：供料器（24联）×2
面向功率模块产品（定制布局结构）
■前侧：焊料切割器×2
面向MEMS传感器产品
■前侧：供料器（24联）＋ 浸膏装置
