混合贴装设备 i-Cube10 基本规格/外观尺寸
适合于模块产品生产、可实现半导体元件与SMD元件 混合贴装的雅马哈自主研发的混合贴装设备
基本规格
| i-Cube10 (YRH10) | ||||
|---|---|---|---|---|
| 对象基板尺寸 | L50 × W30mm ～ L330 × W250mm | |||
| 基板厚度 | 0.1 ～ 4.0mm | |||
| 基板传送方向 | 左→右（选配：右→左） | |||
| 传送带基准 | 近前侧 | |||
| 贴装精度（Cpk≧1.0） | ±15μm | |||
| 贴装节拍 | 10,800CPH（晶片供料时） ※本公司最佳条件下 | |||
| 元件品种数 | 卷盘：最多48种（换算为8mm料带供料器） 晶片：最多10种 |
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| Die | 裸芯片尺寸 | □0.35 ～ □16mm※ | ||
| 裸芯片厚度 | 0.1 ～ 0.5mm※ | |||
| 晶片尺寸 | 6 ～ 8英寸晶片、2 ～ 4英寸华夫式托盘 | |||
| 晶片料盒 | 最多10种晶片 | |||
| SMD | 元件尺寸 | 0201 ～ □16mm 高度15mm（多功能相机时） 0201 ～ □12mm 高度6.5mm（扫描相机时） |
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| 料带尺寸 | 8 ～ 104mm | |||
| 供料器装配数量 | 最多48联 | |||
| 电源规格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |||
| 供给气源 | 0.45Mpa以上、清洁干燥状态 | |||
| 外形尺寸 | L1,252 × W1,962 × H1,853mm | |||
| 主体重量 | 约1,560kg | |||
- ※：
- 最小尺寸需要实机评估
- 因改良需要，规格及外观可能会有所变更，恕不另行通知。
外观尺寸
