专业术语表
向您介绍电子元件表面贴装相关设备和贴片机的通用技术术语。
| 术语 | 解释 |
|---|---|
| 3S头 | 采用业界先进的伺服电机，可改变刮刀角度的刮刀。刮印角度可以以1°为单位变化。具有减少锡膏投入量和缩短清扫作业时间等各种优点。 |
| 12 oz管状 | 容量为500克罐的2-2.8倍，能够减少自动供给锡膏时更换容器的频率，以实现长时间的无人无停机操作的锡膏容器。 YSP10的选配功能PSC支持。 |
| 无接触印刷 | 使用网板进行打印时使用的方法。 在筛网和工件之间设置一定的间隙，仅当刮刀通过时才紧密接触，并且几乎同时进行填充和离版板。 在印刷粘性低的墨水等时有效。 SMT一般采用金属掩模和基板紧密接触的接触印刷。 |
| 刮刀角度 | 印刷时刮刀与金属钢网接触时的角度。 通过与刮板速度，印刷压力等参数进行比较，可以容易地调节焊锡填充量。 |
| 印压 | 指在印刷操作过程中由刮刀施加到金属掩模上的负载。设置单位一般为N或kgf。 |
| 搅拌 | 为了稳定印刷质量，混合锡膏，使锡膏粉末和助焊剂的分布均匀，使粘度恒定。有通过人力用铲子等搅拌的情况，也有机器用自转和公转相结合搅拌的情况。 |
| 填充量 | 印刷后焊料转印量量较少的状态 |
| 基板夹板 | 为了稳定印刷质量和贴装安质量，通过在水平方向和垂直方向上的夹持来确保固定各种基板。 在印刷机中，为了与金属掩模紧密接触，经常使用水平夹具方向的甲板。 |
| 载具传送 | 为了柔性基板等难以维持形状的基板稳定地进行印刷、安装，须在夹具上放置的状态下进行传送。 |
| 共晶锡膏 | 熔点和凝固点相同的合金锡膏 一般来说，Sn（63%）、Pb（37%）的锡膏通常被称为共晶锡膏 |
| 图像对照 | 在监视器屏幕上可以手动轻松调节基板和钢网位置的功能。即使基准标记的坐标未知，也能在短时间内进行定位。 |
| 试印 | 在生产的第1张或一定时间内停止印刷机后，通过使用附着有模拟底板或薄膜的底板等进行印刷，使钢网的锡膏的滚压形状和粘性达到出色状态。 |
| 常温回流 | 锡膏在冷藏状态下储存，以抑制老化劣化。本发明公开了一种在低温下由于粘度增加而变硬而不适合印刷的方法，该方法预先从冰箱中取出并保持在常温状态。 |
| 立角 | 印刷后的焊料呈角状竖立。如果照原样进行SMD贴装，有可能导致锡膏脱落，导致桥连不良。 |
| 无铅锡膏 | 不含铅的锡膏。由于环境意识的提高而被使用。 |
| 渗出 | 印刷后锡膏转移量过大而从图案中渗出。 |
| 两次印刷(重叠印刷) | 在生产第1张或使印刷机停止一定时间后的印刷时,钢网上的锡膏的形状或粘性不适当的可能性比较高,容易产生模糊等。 在锡膏的形状和粘度稳定的状态下，在产生模糊的基板上再次进行印刷来确保转印量。 |
| 锡膏自动挪移 | YSP10的自动化功能之一。在更换钢网时暂时保持锡膏并保持滚动形状。不仅在自动更换钢网时，而且在手动更换钢网时也可以有效地利用。 |
| 离版 | 在用刮刀填充锡膏之后，将金属钢网与基板分离。通常，通过降低基板侧来执行离版操作。速度和距离可编程。 |
| 顶针自动交换 | YSP10的自动化功能之一。通过自动处理顶针的更换，防止由于人为错误而导致的顶针布置错误。因为可以同时安装2个，所以可以缩短更换设置的时间。 |
| 钢网吸附 | 通过吸引和固定钢网金属部分来减小钢网框架的变形和网格部分的伸长的影响。通过强制使基板和钢网紧密接触来实现印刷形状的稳定。 |
| 钢网自动更换 | YSP10的自动化功能之一。通过将用于下一个生产基板的钢网设置在印刷机的背面侧，在当前基板的生产结束后自动更换金属钢网，并且可以立即开始生产。 |
| 钢网自动清洗 | 通过配备有清洁纸和抽吸机构的清洁单元来清洁在自动操作期间粘附在金属钢网背面上的锡膏和助焊剂。有干法和使用溶剂等的湿法两种方式 |
| 平面支撑板 | 基板背面而不是用点支撑而是用表面支撑。基板的后侧由表面支撑，而不是由顶针支撑，从而在更宽的区域上牢固地支撑基板。 |
