专业术语表
向您介绍电子元件表面贴装相关设备和贴片机的通用技术术语。
| 术语 | 解释 |
|---|---|
| AOI | “Automated Optical Inspection”的缩写。一种自动光学外观检查或用于该自动光学外观检查的检查装置。在SMT工艺中，它通常被表示为与SPI的区别，并且主要用于检查元件贴装状态和基板通过回流炉后的锡膏状态。 |
| IR | “InfraRed”的缩写。指红外线。在2D检查过程中，减少了丝印和助焊剂的影响，并且在3D检查中提高了高度测量精度。 |
| N点对照 | 用于指定故障发生在哪个步骤中的应用程序，该应用程序通过将在每个步骤中处理的部件图像排列并与要在SMT中生产的基板的贴装完成之前经过各种步骤的目标部件进行核对来指定故障发生在哪个步骤中。 虽然相关设备制造商具有类似的功能，但通常只对SMT过程中的检查设备进行比较。在雅马哈的N点对照中，可以比较印刷，贴装和检查的每个过程以及前后的工作历史。 |
| OCR | “Optical Character Recognition”的缩写。指光学字符识别。在SMT工艺中，用于识别印刷在部件上的字符。 |
| QA-Option | 这是一种M2M功能，当AOI检测到NG时，指定贴装有目标部件的贴片机进行反馈，并强制显示循环停止和警告。以防止相同不良的连续发生，并且从警告屏幕快速且容易地执行目标部件的吸附/贴装位置的确认，部件识别状态的确认等。通过使用远程判断功能等由人为执行二次确定来排除过度判断，并且可以仅在发生实际不良时执行反馈。 |
| SPI | “Solder Paste Inspection”的缩写。自动锡膏印刷检查或用于该检查的检查装置。虽然是AOI的一种，但在SMT工序中被区别地表现的情况较多，在印刷及涂布锡膏后的工序中，用于部件贴装前的锡膏状态的检查。 |
| 2D检查 | 使用光学摄像头，通过从检查对象物的上面进行摄像，二维性地读取对象物进行检查。 |
| 3D检查 | 面向SMT的3D检查中，主要分为向检查对象物投射叠栅条纹，根据在该对象物上形成的图案差异再现三维形状的"相移法"，从不同位置拍摄相机，根据其视差图像再现三维形状的"立体相机方式"，以及通过向检查对象物照射线激光进行测量，再现三维形状的"光切断法"。虽然各有优缺点，但在目前市场上使用“相移法”的3D检测机中，使用“相移法”的方法正在成为主流。 |
| 露铜 | 本发明的目的在于解决在安装基板时，锡膏没有润湿并扩散到基板的整个焊盘上，并且铜箔的暴露部分残留在焊盘的一部分上的现象。在无铅焊料中，由于润湿性差，露铜的产生有增加的趋势。 |
| 相移法 | （参考“3D检测”）2021年目前众多检查机制造商采用的3D建模技术。SPI和AOI都采用了它此技术。指通过投影摩尔条纹并由照相机成像，根据条纹的变形量将部件形状转换为3D形状的方法。 |
| 芯吸 | 目的在于解决由于锡膏被吸入SOP等的引脚部件的上部而导致接合部的锡膏量不足的现象。 这是由于温度分布的不良和引脚的电镀状态等引起的。 |
| 虚报 | 在SMT工序中，AOI和SPI不能正确地判断出良品为NG，不良品为OK等。将良品判定为NG也称为过判定。 目的在于解决由于数据调谐不足或检查对象的批次变化而导致部件的颜色变化等原因而产生的问题。 |
| 远心镜头 | 主光束平行于透镜光轴的透镜。其特征在于，在镜头中心点和侧面的部分中，物体的可见性失真很小，并且无论物体和用于成像的照相机之间的距离如何，放大率都是恒定的。是适合于进行图像处理的设备的镜头。 |
| 同轴照明 | 用于成像的照相机和用于照射成像对象的照明装置同轴地布置的照明装置。因此，可以检测诸如半导体晶片和镜面部件的镜面反射部件的平面部分的损伤，污垢和裂纹。 |
| 分批检验 | “批”的意思是英语中的“batch”（一束或一组）。目的在于解决在SMT工艺中在线安装检查机时，由于各工序的周期时间的差异或各工艺中的切换引起的停止而导致单个检查机的操作速率降低的问题。在安装线（离线）的外部对完成的基板进行集体检查，以保持单个检查机的高操作速率。 |
| 锡膏球 | 锡膏球粘附在基板上的非预期部分上的状态。通过部件的引脚等进入电极之间而导致短路的主要原因。发生在当锡膏量过大或回流条件不完备时。 |
| 光切割法 | （参考“3D测试”）一种3D建模技术，也称为激光系统。主要用于AOI，许多制造商从两个方向发射线激光，并用照相机成像。指通过将所获得的线的变形量转换为高度信息并将其与照相机的图像合成来生成3D图像的方法。 |
| 桥 | 解决QFP，连接器等引脚之间的锡膏像桥一样连接而短路的问题。当引脚间距较窄且锡膏量过多时容易发生。 |
