专业术语表
向您介绍电子元件表面贴装相关设备和贴片机的通用技术术语。
| 术语 | 解释 |
|---|---|
| ASIC | 专用IC。 |
| DIP | 半导体封装方式的一种。 将外部输入输出用的引脚向下排列在长方形包装的两边。此外，波峰焊上锡也会被称为DIP或DIP上锡。 |
| MSD | 指需要通过MSL进行管理的半导体等电子零件。 |
| MSL | JEDEC的一种标准，目的是防止半导体等封装密封树脂在一般环境下因吸湿和回流加热时蒸发引起的体积膨胀而损坏。 |
| SMD | 与以往在基板上打个孔然后在其上通过导线上锡的方法不同，是为了只在基板表面上锡就可以实现安装而制造的部件。 |
| 轴向部件 | 指引脚从部件的两端直出，并且引脚的两端固定在带上的电子部件。将引脚切割成适当的长度，弯曲后插入基板上的孔中进行焊接。它可以实现自动安装，通常使用波峰焊焊接。 |
| 晶圆 | 半导体的衬底（基板）材料。高纯度多晶硅是一个超平坦，超清洁的圆盘，其表面被抛光成镜面，大幅度地消除了细小的不均匀和细小的颗粒。 通过曝光形成电路，切割后进行封装。 |
| 银桨 | 可替代锡膏的导电接合材料。可以进行低温接合可用于低耐热性材料的接合等。由于价格昂贵，经常通过分配供应。 |
| 烘烤 | 指通过在恒温器等中加热偏离MSL的电子部件或基板以蒸发水分，使其可重复使用的行为。 |
| 径向部件 | 指多个引脚线从部件的一个方向伸出，且将引脚固定到胶带上的包装形式进行供料的电子部件。将引脚线剪切成适当的长度，然后插入基板上的孔中进行焊接。它可以实现自动插件，通常使用波峰焊槽焊接。 |
| 引脚框 | 用于半导体和集成电路等半导体封装中，支撑和固定半导体元件，并与外部布线连接的部件。 |
| 华夫饼格托盘 | "存放半导体和电子零件等的物品。这个名字是因为它的口袋形状像甜点华夫饼。 一般有2英寸、4英寸等尺寸。" |
