贴装头配备扫描相机，晶圆吸附后可在移动过程中完成元件识别。能以较短路径移动至贴装位置，通过实现高效动作循环提升生产效率。

通过压力传感器进行载重测量与校准，实现对元件压力的合理控制。
可防止小型芯片元件与薄型元件的破损变形，并对需要施加压力的元件实现可靠压入。

通过激光测量基板表面，以及压力传感器测量吸嘴高度，并反映至贴装高度。防止元件产生压伤或散落。

通过基准相机的Z轴控制追踪基板高度，即使对于复杂形状或多层结构的基板也能准确识别标记。实现不受基板影响的高精度元件贴装。

在设备内部设置校正器，通过定期识别和校正，减轻因热变化导致的贴装精度劣化。不受运行时间、状况影响，实现高精度贴装。

通过侧面视觉相机在贴装前确认元件姿态，剔除不良产生因素。实现无不良品的生产。

借助侧面照明，可靠检测出底部照明无法辨别的BGA球缺失。

配备晶圆双位顶起装置，无需更换调整即可应对不同晶圆元件尺寸的品种。结合吸嘴自动交换站增强通用性。

生产过程中自动修正晶圆角度和间距，降低生产切换时的示教作业负荷与失误率。

可从晶圆盘上的条形码读取晶圆图，并支持多种格式的自动转换。

可贴装6、8、12英寸各尺寸的晶圆。

支持相当于L基板尺寸的夹具基板搬运，通过增加在易成为瓶颈的回流焊工序中的单次处理数量，提升产量。